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触摸屏硬度计,MHBS-3000/MHBS-3000AT触摸屏数显布氏硬度计主要用于测量具有晶状结构的，不能使用洛氏测量和维氏测试的铸件或锻件。因此，布氏测试主要用于大型的材料上。通过使用不同的试验力，更换不同的压头，布氏测试基本上可以用于所有的金属材料。

HBS-3000V-Z“奥龙芯”自动聚焦视觉布氏硬度计主要用于测量材料的布氏硬度。采用的新的机架结构设计及全新“奥龙芯”操作系统、更直观的测量方法，它结构更加稳定，控制精度更高，省时省力，提高效率的同时精度也提高了一个数量级。

HBS-3000V “奥龙芯”视觉布氏硬度计嵌入式视觉芯片技术，是将视觉芯片直接嵌入在仪器控制系统中，直接通过主板进行图像的处理和测量，不再需要操作系统，避免通过操作系统来驱动程序而引起的死机等故障.

HBS-62.5型数显小负荷布氏硬度计是采用精密机械技术和光电技术的新型布氏硬度机。该机由嵌入式微机控制，适用于铸铁、有色金属及其合金,各种退火调质处理后的钢材，特别适合对较软的金属如纯铝、铅、锡的硬度检测，是科研机构、企业及质检部门进行研究和检测的理想的布氏硬度测试仪器。

HBP-3000液压布氏硬度计采用液压原理，依靠手动操作方式施加试验力。这是一种采用3000kg试验力，10mm球标准布氏硬度试验条件的便携式硬度计。